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深圳市昂捷电子有限公司
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昂捷热卖！CSD16321Q5专注TI十年，品质服务始终如一！
发布时间： 2015/6/3 17:06:30 | 426 次阅读
| 数据列表 |
CSD16321Q5 |
|---|---|
| 产品相片 |
8-Power TDFN |
| 产品培训模块 |
NexFET MOSFET Technology |
| 视频文件 |
NexFET Power Block PowerStack™ Packaging Technology Overview |
| 设计资源 |
Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer |
| PCN 设计/规格 |
Qualification Revision A 01/Jul/2014 |
| PCN 组件/产地 |
Qualification Assembly/Test Site 03/Mar/2014 Qualification Wire Bond 27/May/2014 Assembly/Test Site Revision C 09/Feb/2015 |
| 制造商产品页 |
CSD16321Q5 Specifications |
| 标准包装 | 2,500 |
| 类别 |
分立半导体产品 |
| 家庭 |
FET - 单 |
| 系列 | NexFET™ |
| 包装 | 带卷（TR） |
| FET 类型 | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 功能 | 逻辑电平门 |
| 漏源极电压（Vdss） | 25V |
| 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时） | 31A（Ta），100A（Tc） |
| 不同 Id，Vgs 时的 Rds On（值） | 2.4 毫欧 @ 25A，8V |
| 不同 Id 时的 Vgs（th）（值） | 1.4V @ 250μA |
| 不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg） | 19nC @ 4.5V |
| 不同 Vds 时的输入电容（Ciss） | 3100pF @ 12.5V |
| 功率 - 值 | 3.1W |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-TDFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 8-SON |
| 产品目录页面 |
1623 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 296-24517-2 |
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